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　　達人都了解頂端添補膠憑借在BGA和PCB板期間有著的度化是添補補強，封嚴，可抵當遏制等度化，卻說在憑借應用程序里面大大多數都 訪客均有局限于到返修技術，也觸碰到過返修的些題，下星期我們和達人先容下頂端添補膠返修應用程序需要了解的事變。

事變一、受熱溫度

 底部添補膠返修的前提起首是低溫，目標是起首要把焊料熔融，最低普通為217℃。而今朝利用的加熱東西備兩種，一個是返修臺，另外一個是利用熱風槍，不管是那種東西，若是BGA受熱不平均，或受熱不夠，焊料就會呈現不完整熔融，拉絲，再去處置就比擬堅苦，以是底部添補膠返修前，焊料的熔融溫度節制很是主要。

事變二、返修步驟

底部添補膠返修進程，簡略進程描寫為芯片四周膠水革除，摘件，元件及板上膠水斷根，此進程起首要斷根芯片周邊的膠水，而不是間接去撬動芯片，由于輕易對芯片形成破壞。

事變三、可返修確認

CSP或BGA底部添補制程中，大大都用戶城市存在返修的幾率，出格是比擬高真個芯片，挑選底部添補膠時，起首是要確認好膠水是不是能夠返修，由于并不是一切的底部添補膠都能夠返修，沒注重這點辨別，那末需返修的產物就會成為板滯品，報廢品。